台积电魏哲家回应中美科技战对AI订单影响并重温?

台积电于10月16日下午召开2025年第三季度新闻发布会，公司董事长兼总裁魏哲家、首席财务官黄仁照等高管出席。会上，魏哲家回应了中美科技战对AI订单的影响。他表示，全球人工智能基础设施的升级仍在加速。即使短期内特定市场受到抑制，“增长的大势不会改变，我们对主要客户的势头和自身的供应能力充满信心”。此外，在谈到关税的影响时，他表示，到目前为止，他还没有注意到客户行为有任何变化，但他理解关税政策潜在影响的不确定性和风险，特别是对于消费者和价格敏感的关联方。因此，我们将密切监测潜在影响，并仔细规划台积电2026年的业务。同时，公司将将继续投资于未来的大趋势。第三季度营收增长30.3%，其中先进工艺营收占比74%。台积电发布第三季财报显示，公司合并营收达新台币9899.2亿元，净利润约新台币4523亿元，每股税后盈利（EPS）为新台币17.44元，好于市场预期的新台币16元以上。与去年同期相比，台积电2025年第三季度营收增长30.3%，净利润增长39.1%，每股收益也增长39.0%。相比上季度，营收增长6.0%，净利润增长13.6%，如果以美元计算，台积电2025年第三季度营收为331.0亿美元，同比增长40.8%，环比增长10.1%。该季度毛利率为59.5%，营业利润率为50.6%，净利润率为各占45.7%。从营收分成来看，先进工艺（7nm及更先进）营收占比74%，其中3nm占比23%，5nm占比37%，7nm占比14%。第四季度营收预计约为32.2至334亿美元，全年资本支出为400亿至420亿美元。黄仁照表示，台积电预计第四季度营收为322亿美元至334亿美元，中位数为328亿美元，约季度下降1%。魏哲家表示，从市场需求和台积电第四季度公布的情况来看，台积电2025年美元营收年增长率约为30%，较上一次7月份的预测，本次达到了30%左右（30%的中间值约为34%至36%）。资本支出方面，黄仁昭表示，台积电目前预估2025年资本支出范围为400亿美元至42美元十亿美元，其中包括380亿美元至420亿美元。资本支出的高水平将保持不变，平均为410亿美元，较之前的平均400亿美元有所增加。台积电今年第三季度的资本支出为97亿美元，第一季度台积电的资本支出为1006亿美元，第二季度为96.3亿美元。上半年总额达到196.9亿美元。台积电今年前三季度美元支出达到293.9亿美元。法务分析称，按照台积电此前的资本支出范围，第四季度低标仅为86亿美元左右，低于第三季度，今年第二季度过于保守。此次区间调整也大致符合此前预期。卫哲家全球布局三大原则：客户需求、地域灵活性与政府支持 魏哲家表示，为了应对全球贸易政策和关税风险带来的不确定性，台积电将继续谨慎规划运营。他强调，针对AI hinimok架构的成长，台积电采取了严格的产能规划机制，结合内外部市场分析。公司还将开发时间和能力协调时间提前至两到三年，以确保供应链稳定。对内，通过“自上而下”和“自下而上”的整合机制，评估各部门的市场需求，确保投资节奏精准。对于台积电全球布局的原则，魏哲家表示，所有海外工厂都是以客户需求、地域灵活性和政府支持三大原则作为决策依据，同时满足客户和股东的最大价值。在美国亚利桑那州，魏哲家指出，在联邦和地方政府的支持下，工厂产能扩张和产能扩张进展顺利。由于对人工智能的强劲需求，他计划加快引进更先进的工艺，并购买土地规划第二个大型基地，以支持多年的高端产能需求，最终形成独立的先进制造集群。至于日本熊本工厂，第一座特殊工艺工厂于2024年底开始量产，并达到目标产量。第二家工厂也开始建设。后续开发将根据市场情况和客户需求进行调整。在德国德累斯顿，台积电在欧盟和德国中央、州和市政府的支持下，也开始建设工厂，专门生产特殊汽车和工业工艺。在中国台湾，持续强化先进制程与研发先进的包装能力。目前正在新竹、高雄科学园区筹建数个2纳米基地。预计未来几年将继续投资，确保本土制造和全球布局保持同步。 2NM本季度进入量产试产。明年下半年将采用台积电先进工艺量产的A16工艺的开发情况也是外界关注的焦点。魏哲家指出，魏哲家宣布2NM（N2）工艺进展顺利，将在本季度进入量产试产。成品率表现良好。预计到 2026 年将实现快速量产，应用范围涵盖智能手机和高性能计算 (HPC/AI)。该公司同时推出N2P作为N2系列的扩展版本，提供更高的性能和功耗效率。计划于2026年下半年量产。此外，该公司还推出了A16工艺，采用“Super Power Rail（SPR）”架构，专为特定高性能计算（HPC）应用而设计。它可以提供更高的电流密度和信号集成度。预计2026年下半年量产。魏哲家表示，N2、N2P、A16将形成下一个大规模、长期的技术节点，继续保持在高端工艺领域的领先地位。科沃斯先进封装产能进展 魏哲家：明年更多法人会继续担心台积电在科沃斯先进封装的布局和发展。魏哲家指出，人工智能（aI）芯片相关技术，包括上游晶圆制造和后端封装测试仍然紧张。台积电不断致力于缩小AI芯片的供需差距。然而，实际的扩张数字预计将在 2 年第一季度的公司简报中公布。026、魏哲家指出，台积电将在美国亚利桑那州建设两座先进封装工厂。目前，台积电已与一家半导体后端专业封测（OSAT）工厂合作。这家制造商在亚利桑那州的新工厂破土动工，进度比台积电的两个先进工厂还要早。他表示，台积电正在建设 OSAT 工厂，以支持当地客户的需求。魏哲家回应中美科技战对AI订单的影响。会议期间，他被问及中国大陆知名客户的出货限制以及中美科技战对AI订单的影响。卫哲家定下了基调。全球人工智能基础设施升级仍在加速。即使短期内特定市场受到限制，“增长的大趋势也不会改变，我们对重点客户的势头和自身的供应能力充满信心”。对于中国大陆的变量，他表示GPU和A的主要客户SIC将持续提高和稳定知名度；即使不能完全满足中国大陆的需求，人工智能的长期增长也是“非常积极的”。当国外投资者询问AI业务未来几年是否还能保持“40%左右甚至更高的年复合增长率”时，魏哲家肯定地回应“你是对的”，指出步伐和目标没有改变。返回搜狐查看更多